ASUS недавно представила третье поколение флагмана с камерой-акробатом — Zenfone 8 Flip. Новинка соответствует духу времени, а значит построена на Snapdragon 888, который имеет определенные вопросы с точки зрения теплоотведения. Как ASUS проработала этот вопрос? Об этом расскажет ранняя разборка от специалистов PBK. Скурпулезное изучение продемонстрировало несколько уровней отвода тепла: графитовая пленка между стеклом и системной платой, медная пластина непосредственно поверх чипа, два слоя термопасты по обе стороны медной прослойки. Дополнено все это еще одной медной трубкой, которая уходит под аккумулятор. Справляется ли эта сложная система со своей задачей, покажут тесты. А пока смотрим:
0
Понравилась статья? Поделиться с друзьями:
Вам также может быть интересно
Как и в прошлом году, вскоре после анонса флагманской линейки Axon китайская компания ZTE
Помните знаменитую реакцию Дмитрия Медведева на YotaPhone: «Короче, Apple напрягся»? Девять лет спустя, если
Сразу после презентации Qualcomm на просторах Сети появились первые скриншоты AnTuTu-замеров свежего Snapdragon 8+
Завершая сегодняшнюю презентацию, Qualcomm объявила список брендов, намеревающихся выпустить смартфоны на базе нового Snapdragon
Вслед за старшим чипсетом Snapdragon 8 Gen 1+ Qualcomm презентовала Snapdragon 7 Gen 1.
Qualcomm провела презентацию нового флагманского чипсета Snapdragon 8+ Gen 1 производства TSMC. От предшествующего