Генеральный директор Redmi Лу Вейбинг (Lu Weibing) продолжает тизерить будущие смартфоны бренда задолго до официального анонса. На прошлой неделе он намекнул на установку новейшего MediaTek Dimensity 9000 в одну из моделей Redmi K50, а сегодня речь зашла за субфлагманский чипсет Dimensity 7000, который пока даже не был презентован. Кстати, этим самым глава Redmi подтвердил слова Bald Panda, заявившего вчера о применении этого и других чипов в рамках серии K50. При этом неподтверждёнными на данный момент остаётся пара Qualcomm-решений: Snapdragon 870 и новейший Snapdragon 8 Gen 1. По-видимому, их производитель приберёг на более поздние этапы промо-кампании, которая ориентировочно завершится презентацией в конце зимы.
