Генеральный директор Redmi Лу Вейбинг (Lu Weibing) продолжает тизерить будущие смартфоны бренда задолго до официального анонса. На прошлой неделе он намекнул на установку новейшего MediaTek Dimensity 9000 в одну из моделей Redmi K50, а сегодня речь зашла за субфлагманский чипсет Dimensity 7000, который пока даже не был презентован. Кстати, этим самым глава Redmi подтвердил слова Bald Panda, заявившего вчера о применении этого и других чипов в рамках серии K50. При этом неподтверждёнными на данный момент остаётся пара Qualcomm-решений: Snapdragon 870 и новейший Snapdragon 8 Gen 1. По-видимому, их производитель приберёг на более поздние этапы промо-кампании, которая ориентировочно завершится презентацией в конце зимы.
0
Понравилась статья? Поделиться с друзьями:
Вам также может быть интересно
OPPO вслед за Qualcomm объявила дату своей ближайшей презентации, на которой состоится дебют семейства
Одной из самых известных проблем семейства Google Pixel 6 стали подэкранные сканеры пальцев, стабильной
Подтвердив недавний слух, Qualcomm официально объявила дату презентации новых решений Snapdragon, которая пройдёт на
В апреле мы сообщали о том, что компания OnePlus готовит новый смартфон среднего класса
Sony наконец-то представила свои новые лучшие беспроводные наушники — WH-1000XM5. Новинка отличается по дизайну
Содержание Встречаем по одёжке Провожаем по уму Брать или не брать Чем всегда были