Гроза субфлагманов? Первые подробности о MediaTek Dimensity 7000

На прошлой неделе состоялся анонс Dimensity 9000 – первого по-настоящему топового чипсета MediaTek, который станет основой многих флагманских смартфонов будущего года. Впрочем, у компании наготове есть и более доступное решение, о котором поведал информатор Digital Chat Station. Утверждается, чипсет получит имя Dimensity 7000 и, в отличие от 4-нм Dimensity 9000, будет построен на 5-нм техпроцессе (при той же новейшей архитектуре ARM v9). Источник уточняет, что по части поддерживаемых мощностей зарядки новинка займёт место между Snapdragon 870 и Snapdragon 888 за счёт пиковой мощности 75 Вт. Подробностей о его ядрах, частотах и сроках выхода пока нет.

Гроза субфлагманов? Первые подробности о MediaTek Dimensity 7000

    Источник

    Понравилась статья? Поделиться с друзьями:
    Добавить комментарий

    ;-) :| :x :twisted: :smile: :shock: :sad: :roll: :razz: :oops: :o :mrgreen: :lol: :idea: :grin: :evil: :cry: :cool: :arrow: :???: :?: :!:

    Adblock
    detector