TSMC сделает 3-нм чипсеты принципиально другими за счет FinFlex

TSMC выступила на North American Technology Symposium 2022, где рассказала о перспективах своей работы на ближайшие годы. Главным блоком стал новый подход к производству архитектуры для мобильных чипсетов FinFlex, которая представляет собой расширенный инструментарий для разработчиков чипсетов по кастомизации своих чипов. Идея состоит в том, что разработчики могут выбрать один из трех блоков Fin для построения отдельных блоков своего продукта для получения того, что необходимо конкретно им. Блоки Fin маркируются следующим образом: 3-2 для максимальной производительности, 2-1 для максимальной энергоэффективности и 2-2 для баланса. Каждый выделеный блок будет кастомизироваться отдельно, без затрагивания соседних блоков. Это позволит более точно управлять производительностью и энергоэффективностью, а также снизить занимаемое пространство.

TSMC сделает 3-нм чипсеты принципиально другими за счет FinFlex

Технология FinFlex будет впервые реализована в поколении N3 в конце 2022 года (3 нм), а затем будет развиваться в N2, которое будет готово к 2025 году (2 нм). К слову, N2 будет улучшать производительность и энергоэффективность за счет применения технологии транзисторов с нанолистами. Напомним, актуальная 4-нм архитектура TSMC реализована в Snapdragon 8+ Gen 1, который выходит на рынок в июле.

TSMC сделает 3-нм чипсеты принципиально другими за счет FinFlex

    Источник

    Понравилась статья? Поделиться с друзьями:
    Добавить комментарий

    ;-) :| :x :twisted: :smile: :shock: :sad: :roll: :razz: :oops: :o :mrgreen: :lol: :idea: :grin: :evil: :cry: :cool: :arrow: :???: :?: :!:

    Adblock
    detector